赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆制造商，拥有自主知识产权和核心半导体制造技术。公司在国内外设有多座中试平台和量产工厂，业务覆盖全球。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及半导体设备业务。客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算等各细分领域的领先企业，产品广泛应用于通信计算、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域。

　　MEMS芯片制造重资产占比大，国外厂商具备先发优势。据YoleGroup统计，2023年MEMS芯片全球前十五名IDM企业和多数代工企业均为欧美日企业。作为国内极少数以PureFoundry（纯芯片代工）模式运营的MEMS专业制造厂商，公司深度聚焦芯片制造主业，通过支持Fabless、Fablite设计公司快速创新，在MEMS生态中占据关键环节。基于智能传感时代多点迸发的基础器件需求以及国产替代的时代背景，公司持续积累自主核心工艺及业务拓展潜力，同时积极并购优质资产，增强自身的设计能力。我们认为公司有望从纯代工转向IDM模式，在MEMS领域形成更加完整的生态壁垒。

　　公司持续进行技术创新和市场拓展，进一步提升和扩大在MEMS制造行业的核心竞争力，并已取得了积极的进展。赛莱克斯北京继续推进BAW滤波器单步工艺研发及集成工艺整合，实现了双工器、四工器等多款高端滤波器的量产；持续改善MEMS微振镜生产工艺和良率，新一代产品成功进入量产阶段；完成MEMS电容式和压阻式压力传感器研制，以及正面、背面工艺开发；MEMS温湿度传感器通过客户验证、MEMS惯性测量单元通过可靠性验证、MEMS振荡器完成全流程初步验证、MEMS微压差和热汽泡喷墨打印等制造技术进入验证阶段；牵头实施国家重点研发计划项目“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”等。

　　2025年8月，控股子公司赛莱克斯北京的MEMS-OCS（光交换机）通过客户验证并启动试产。随着AI数据中心对高速传输需求增长，上游光器件将迎来新一轮的技术革命。传统CLOS拓扑结构中，数据中心网络主干层采用的电子分组型交换机（EPS）存在电力消耗大、数据延迟、部署成本高且需整体重新布线等问题。全光交换作为电子交换的替代方案，能实现更高效的数据传输，包含光链路交换（OCS）、光突发交换（OBS）和光分组交换（OPS）三种技术。MEMS技术在实现OCS、OBS网络时，具有低串扰、极化和波长不敏感、可扩展性好等显著优势。谷歌公司2023年采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换。赛微电子在高端MEMS-OCS器件领域实现关键突破，为未来切入高附加值市场奠定了基础。

　　2025年8月，公司以1.57亿元收购青岛展诚科技56.24%股权，布局IC设计服务与EDA软件开发领域，形成战略协同。展诚科技是国家专精特新“重点小巨人”，累计服务华为海思、台积电（TSMC）、海光半导体、联发科、瑞萨科技等全球知名企业超300家；在寄生参数提取领域有深厚积累，可直接赋能赛微电子MEMSEDA研发，填补国内技术空白；通过双方“MEMS制造+设计服务+EDA工具”的一体化布局，赛微电子有望从单一制造商升级为半导体综合服务商，进一步提升综合竞争实力、行业地位和竞争力。

　　MEMS晶圆制造及工业开发业务方面，瑞典Silex出表后公司营收有所下降，假设公司（北京）业务稳步增长，OCS等高价值产品占比有所提升，持续推进高端市场开发；半导体设备及其他业务较稳定。

　　综合公司在MEMS领域的稀缺性、技术突破进度、产业链整合布局及业务增长潜力，我们看好公司在高端市场开发及国产替代浪潮背景下的长期发展价值。预计2025-2027年分别实现收入9.16亿元、6.34亿元、7.37亿元。8月21日股价对应PB分别为2.97、3.00、3.01倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

　　新产品研发进度不及预期；行业竞争加剧的风险；关税的风险；业绩短期承压的风险。bwin官网